| 雇用形態 | 正社員 |
|---|---|
| 就業形態 | 派遣・請負ではない |
| 求人広告内容 | ２０２６年１月を目途に半導体製造装置を開発します。開発にあたり装置の機械設計、電気設計、ソフト開発の委託企業の業務管理をして頂きます。コア技術の検証を基に機械設計、電気（回路）設計、ソフト設計をしていただきます。２０２６年以降 各部門の責任者として半導体製造装置のリリースに向けた設計業務を担当して頂きます。また、海外グループ会社向け開発部門立ち上げのサポート業務をして頂きます。変更範囲：会社の定める業務 |
| 勤務地 | 宮城県名取市増田字北谷１１パナソニック仙台工場第一工場棟２階 |
| 賃金 | 250,000円〜500,000円 |
| 通勤手当 | 実費支給（上限あり） |
| 就業時間 | 9時00分〜18時00分 |
| 休憩時間 | 60分 |
| 時間外 | 2時間 |
| 休日 | 土曜日，日曜日，祝日 |
| 週休二日 | 毎週 |
| 年間休日数 | 126日 |
| 育児休業取得実績 | 該当者なし |
| 年齢 | 制限あり |
| 学歴 | 必須 |
| 必要な免許・資格 | |
| 必要な経験等 | 必須 |
| 加入保険 | 雇用保険，労災保険，健康保険，厚生年金 |
| 定年や再雇用 | あり |
| マイカー通勤 | 可 |
| 特記事項 | 昨今、半導体チップの高性能化に伴う後工程のプロセスが重視されています。最先端半導体には後工程プロセスの新しい技術が求められ、ブレークスルーの期待が寄せられています。スタートアップ企業として新しい技術を搭載した半導体製造装置を２０２６年にリリースすべく装置開発向けエンジニアを募集致します。弊社スタートアップ企業で小規模ですが、中国グループ会社と共に開発業務を進めており、常にビジネス交流や文化交流を行っており、その中でそれぞれの良いところを学べる環境があり、グルーバルな視点で仕事に学びを取り入れ新しいチャレン |
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